密封圈常用于干燥箱，其材料的选择对干燥设备的密封性能和使用寿命息息相关，换种说法也就是材料的性能直接影响密封圈的使用性能。不同介质需要选用不同的密封圈，一般除介质含有酸碱腐蚀性外均可使用。
1、高粘度介质，它对密封圈的要求是摩擦副材料耐磨，弹簧要有足够的能力克服高黏度介质产生的阻力，避免密封腔温度过低而引起介质的黏度增高，要求密封腔保温或加热。
2、气体介质，它对密封圈的石墨浸渍密封环孔隙率低、摩擦副材料耐磨，密封环浮动性好，尤其是用于搅拌设备的密封;用于真空密封时，要注意外界空气漏入，注意密封的方向性。
3、含固体颗粒介质，它对密封圈的摩擦副耐磨，要能排除固体颗粒或防止固体颗粒沉淀。
4、易汽化介质，它对密封圈的要求是要求摩擦系数低、导热性好的摩擦副材料密封腔，尤其是密封端面要 有充分冷却，防止泄漏液引起密封端面结冰。
一般情况下有以上四种介质，干燥箱上使用的密封圈可以根据这些介质的特点来选用，选择最好的密封圈同时也是对干燥设备性能的选择。
CTA435D 湿度范围控制（20%-60%RH）
容积：435L
外形尺寸：W900xD600XH1010mm
内尺寸：W898XD572XH848mm
搁板数量：3
塑料封装元件的潮湿敏感性是一个关键的制造问题，它不能看作是“容易照办的”装配程序。事实上，相对于十几年的ESD有关的问题，普遍都对潮湿问题缺乏控制。但是，在零件处理、跟踪和控制中任何可能的改进都预示着在该领域中产品可靠性的改善。
涉及塑料集成电路(IC)潮湿敏感性的情况渐渐地变得越来越坏，这是由于许多工业趋势所造成的，其中包括对用来支持关键通信和技术应用的更高可靠性产品的不断寻求。单单潮湿敏感性元件(MSD,moisture-sensitivedevice)的失效率已经是处在一个不个忍受的水平，再加上封装技术的不断变化。更短的开发周期、不断缩小的尺寸、新的材料和更大的芯片正造成MSD数量的迅速增长和潮湿/回流敏感性水平更高。最后，诸如BGA、CSP这类面积排列封装的使用量增长也已经有重大影响。这是因为这些元件倾向于封装在盘带(tape-and-reel)系统中，每个盘带具有大数量的元件。当与IC托盘中的引脚元件比较时，关键的问题是对潮湿暴露的时间更长了。
密封圈常用于干燥箱，其材料的选择对干燥设备的密封性能和使用寿命息息相关，换种说法也就是材料的性能直接影响密封圈的使用性能。不同介质需要选用不同的密封圈，一般除介质含有酸碱腐蚀性外均可使用。
1、高粘度介质，它对密封圈的要求是摩擦副材料耐磨，弹簧要有足够的能力克服高黏度介质产生的阻力，避免密封腔温度过低而引起介质的黏度增高，要求密封腔保温或加热。
2、气体介质，它对密封圈的石墨浸渍密封环孔隙率低、摩擦副材料耐磨，密封环浮动性好，尤其是用于搅拌设备的密封;用于真空密封时，要注意外界空气漏入，注意密封的方向性。
3、含固体颗粒介质，它对密封圈的摩擦副耐磨，要能排除固体颗粒或防止固体颗粒沉淀。
4、易汽化介质，它对密封圈的要求是要求摩擦系数低、导热性好的摩擦副材料密封腔，尤其是密封端面要 有充分冷却，防止泄漏液引起密封端面结冰。
一般情况下有以上四种介质，干燥箱上使用的密封圈可以根据这些介质的特点来选用，选择最好的密封圈同时也是对干燥设备性能的选择。
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